飞仙智能-FI3750电磁感应式位置传感器芯片SSOP20确认申报202

申报奖项丨最具成长价值奖

申请产品丨FI3750电磁感应式位置传感器芯片 SSOP20

产品描述:

FI3750系列芯片是用于汽车、工业等特定应用中，以非接触式电磁感应原理来检测绝对旋转角度或线性运动的位置传感器芯片。在应用中，通常需要在PCB上以铜布线的方式来设计一个激励线圈和一组或多组三个接收线圈，当线圈组上方导电物体滑动或旋转时，激励线圈会在接收线圈上方感应出次级电信号，再经芯片调制和信号处理后，可获得反映导电物体位置的信号。

主要技术指标:

1. 误差≤0.15%*量程；

2. PWM输出频率可编程范围:64Hz-4KHz；

3. 支持Analog，PWM和SENT输出；

4. AEC-Q100 Grade0。

独特优势:

1. 多种输出模式，兼容多类应用；

2. 可实现气隙偏差，线圈不一致等非线性补偿；

3. 抗杂散磁场能力强，可不需要额外的屏蔽措施；

4. 高分辨率，小角度同样适用；

5. 不需要磁铁，应用成本更低；

6. 支持标准SENT及EMC增强型SENT输出；

7. 内置有EEPROM，支持客户EOL编程。

应用场景:

1. 刹车踏板位置传感器

2. 绝对旋转角度位置传感器

3. 油门踏板位置传感器

4. EPS用TAS/TOS传感器

5. 绝对线性位置传感器

6. 电子节气门位置传感器

未来前景:

飞仙智能公司以磁传感和电感技术为核心，着力于开发汽车传感器芯片，重点面向未来智能汽车底盘线控应用。截至2023年，飞仙智能公司已经在EPS用TAS 2+1传感器芯片解决方案(FI3750+FI690x)上率先实现国产突破，成功在多家EPS总成厂家实现顺利量产。预计2024/2025年TAS市场占有率将突破10%。同时，也和几家头部企业客户继续进行深度战略合作，开发下一代TAS 4+2 产品和方案，应用于未来自动驾驶系统。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。