汽车观察：国产芯片“围魏救赵”车企被迫自主研发

中国智能汽车走在世界前列，但关键芯片仍依赖国际供应商。国产芯片快速发展的同时，中国品牌车企为何投入巨资自主研发？

9月底2024世界新能源汽车大会专题论坛上(下称:论坛)，主机厂与芯片企业就下一代汽车车规级芯片研发与产业化对话激烈。

中国品牌扎堆造芯

2024年第三季度成为中国品牌车企扎堆造芯季，多家车企密集发布自主芯片流片成功的消息。

7月底举办的NIO IN2024活动上，蔚来创始人李斌宣布自主研发的全球首颗5nm智能驾驶芯片mdash;mdash;神玑NX9031流片成功。

8月27日，小鹏汽车成立十周年活动现场，小鹏汽车创始人何小鹏重磅发布了公司自研的芯片小鹏图灵。

9月20日，长城汽车董事长魏建军发布微博表示，长城汽车自主研发的紫荆M100芯片成功点亮。该芯片是国内第一个基于lsquo;RISC-Vrsquo;架构研发的车规级芯片，也是长城汽车培育的首颗技术芯片。

来自《证券时报》的报道称:与几年前汽车芯片荒引发的车企恐慌性囤货不同，车企这一轮的造lsquo;芯rsquo;更为主动，且主要聚焦在自动驾驶芯片领域。

主机厂为何亲自下场？

2021年全球汽车遭遇芯荒，当年《选车网》与某头部合资企业供应商管理负责人交流过程中被告知:芯片生产企业属于二级供应商，如果不是因为全球性芯片短缺，一块小小的芯片不会进入主机厂的视野范围。

长城汽车股份有限公司EE架构总工程师曹常峰

曾经难入主机厂法眼的芯片，而今为何吸引多家主机厂主动下场？论坛上，长城汽车股份有限公司EE架构总工程师曹常峰分析说:国产芯片出现的一些典型问题让主机厂比较头痛。第一测试问题，比如ACQ100测试，很多芯片厂商拿了一些筛片测试报告给主机厂，但报告的完整性不够。我们建议，国内芯片企业把测试项目分级，哪些检测项目是自己做的，哪些是第三方中立机构的检测项目，哪些项目目前还没有完成，让主机厂能够一目了然。

工具链软件不统一等问题同样困扰着主机厂，曹常峰表示:大部分国产芯片工具链和软件不统一，相当于车企用一个芯片的同时还要再去适配一套工具链软件，导致软件适配的成本非常高。第二，国内芯片企业大多是创业公司，生存时间也是问题，未来十年能不能保障芯片的生命周期，这对主机厂也是非常大的困扰。

基于此，主机厂不得不自研芯片，曹常峰介绍说:长城汽车面向下一代预控制器需求自主研发了MCU芯片。第一，这款芯片支持了国密算法，这是国外芯片没有的。第二该芯片支持网络安全21434标准，国外芯片同样没有。另外，这款芯片主打差异化，我们对芯片性能做了很大提升。

国产芯片围魏救赵？

面对车企的吐槽，国内芯片企业又有何苦衷？他们在技术上遇到哪些问题？下一步会选择哪些方向突破？

黑芝麻智能产品副总裁丁丁

黑芝麻智能产品副总裁丁丁介绍说:国产大芯片面临工艺突破等问题，目前我们可以量产车规7nm芯片。但从全球的角度审视，仍然面临很大挑战；算力方面，行业需求远超600TOPS，但国内大芯片算力被限制在600TOPS，未来如何突破是难点。目前有些企业采用第三方IP+乐高式的搭建方式解决上述问题，但无论从时间还是性能角度，这种做法都无法追赶全球领先水平。同时从工具链角度讲，国内芯片企业还无法达到国际供应商水平，因而工具链还需依赖国外，未来地缘政治将成为重要限制条件。

南京仁芯科技有限公司产品副总裁金栎

国产车规大芯片面临挑战，小芯片企业同样遭遇重重困难。南京仁芯科技有限公司产品副总裁金栎介绍说:我们的产品是制程22nm以内的小芯片，这方面国外芯片企业的整体良品率更高。由于产品自研周期比较长，对于国内车企或者一级供应商提出的问题，我们从实际生产角度很难满足。目前只能是先答应下来，再考虑怎样具体落地，导致在生产过程中不可避免会出现问题。

国内芯片企业本身起步较晚，又面临着主机厂压价该如何应对？金栎分析说:国产芯片最大的问题是如何商业化。芯片总有一个起量的过程。国产芯片企业跟国际大厂相比经营成本、制造成本、公测成本都比较高。但主机厂和一级供应商又要求我们比国际供应商做得更便宜，这本身就是悖论，我们量没起来，怎么可以做到比全球供应商更便宜？因此，我们从两个维度去解决:首先在制程方面，我们的22nm制程芯片比国际上50～54nm制程芯片有优势，这可以覆盖一部分由于产量小带来的成本问题；其次，从系统层面解决问题，虽然单颗芯片不便宜，但整个芯片系统会给主机厂提供更多的集成能力和更好的性能，这也等于是lsquo;围魏救赵吧rsquo;！

展望未来，主机厂和芯片企业如何合作推动国产芯片技术快速进步？曹常峰介绍说:长城和国创中心共同成立了联合试验室，包含三个功能:第一做好芯片安全认证，第二进行ACQ100测试，第三通过国产化选型，把问题芯片尽可能排除掉。

金栎建议:由第三方权威检测机构牵头成立芯片行业联盟，建立行业标准和规范。同时，根据芯片需求量设定阶梯价格，推动主机厂和芯片企业共同发展。