国内自动驾驶芯片第一股，黑芝麻智能抢了先

6月30日，黑芝麻智能向港交所递交上市申请，拟在港股主板挂牌上市。据悉，黑芝麻智能是港交所18C规则生效以来，第一家按此规则正式递交A-1上市文件的企业

根据港交所网站披露的招股书，黑芝麻智能拟将此次募集资金净额用于智能汽车车规级SoC、智能汽车软件平台和自动驾驶解决方案等的开发，以及提高商业化能力等。

目前，黑芝麻智能已经先后推出了A1000、华山A1000L、华山A1000 Pro等多款产品，并相继量产。按照2022年车规级高算力 SoC出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大供应商。 今年，黑芝麻智能预计，公司出货量有望进一步实现数倍增加。

产品力几何？

作为一家车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商，黑芝麻智能可以提供的并不仅仅是车规级芯片，还包括基于自研芯片的ADAS及自动驾驶解决方案，可以为整车厂及Tier1提供从芯片到自动驾驶整体解决方案的全套服务。

在智能汽车车规级芯片方面，黑芝麻智能基于自主研发的IP核、软件算法等，打造了两大系列产品:华山系列和武当系列。其中华山系列专注于自动驾驶，而武当系列则专注于跨域计算，旨在通过融合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，迎合智能汽车跨域计算需求。

具体产品来看，华山系列共包括华山A1000、华山A1000L、华山A1000 Pro、华山A2000等多款不同的产品，前面三款均已进入量产状态。

其中华山A1000 SoC于2020年6月推出，采用了16nm FFC汽车工艺开发，在INT8精度下可提供58 TOPS算力，并可处理多达16路高清摄像头输入，全面支持L2+至L3自动驾驶，目前已获选用于一汽、东风、吉利、江汽集团及合创等车企量产车型的前装，今年将迎来大范围量产。

根据招股书披露的信息，HYCAN V09型号搭载华山A1000，预计将于2023年第四季度SOP。同时，黑芝麻智能也在与三一集团紧密合作，在其车型上安装A1000，预计将于2023年SOP。基于华山A1000 ，黑芝麻智能还与百度共同开发了软硬件一体化自动驾驶产品，预计于2023年第三季度推出。

华山A1000L SoC已获选用于北汽集团车型的前装。该款产品与华山A1000同时推出，共享相同的系统架构，在INT8精度下可提供16 TOPS算力，并可处理多达8路高清摄像头输入，在应用上重点聚焦L2及L2+自动驾驶。

在A1000的基础上，黑芝麻智能推出了升级版的A1000 Pro，该款产品INT8算力为106 TOPS，INT4算力为196TOPS，也是国内企业开发及推出的首款算力超过100 TOPS的自动驾驶SoC。过去两年伴随着自动驾驶的快速发展，对算力需求不断提升，这款产品也获得了包括一汽在内众多车企的认可。

目前，围绕自动驾驶应用，黑芝麻智能正在加紧研发的是华山A2000。该款芯片将采用7nm FFC汽车工艺，设计为在INT8精度下拥有超过250 TOPS算力，并拥有支持下一代算法的神经网络加速器，预期于2024年推出。

另外，黑芝麻智能还于今年4月发布了武当系列首款产品——武当C1200，该款芯片同样采用了7nm制程技术，单颗芯片可以满足包括电子后视镜系统、行泊一体、信息娱乐系统、舱内感知系统等跨域计算场景，实现舱行泊的融合。按照规划，C1200将在2023年内向整车厂提供样片，进一步完善产品矩阵。

而除了车规级芯片，黑芝麻智能同时也基于自研芯片开发了完整的自动驾驶及V2X解决方案。黑芝麻智能提供的集成闭环自动驾驶解决方案组合BEST Drive，包括支持L1及L2 的Drive Eye、支持L2+自动驾驶的Drive Sensing、支持L3域控制的Drive Brain、支持下一代中央计算的Drive Turing，以及为商用车而开发的主动安全系统Patronus。

另外，针对新兴的路侧自动驾驶解决方案市场，黑芝麻智能还研发了V2X边缘计算解决方案BEST Road，并与博世与博世合作，在车侧及路边的V2X场景中战略性地部署相关解决方案。

已跻身全球第一梯队

在车规级芯片领域，尽管黑芝麻智能在研发以及商业化落地方面均已经取得了不错的进展，目前依然处于“入不敷出”阶段。

根据招股书披露的信息，黑芝麻智能于2018年8月开始通过相关解决方案产生收入，2021年8月通过SoC产生收入。2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能分别实现收入5302万元、6050万元以及1.65亿元，对应经营亏损分别为2.93亿元、7.23亿元以及10.53亿元，经调整净亏损为2.73亿元、6.14亿元以及7亿元，呈现逐年扩大趋势。

随着相关产品的陆续量产，尽管黑芝麻智能的收入在稳步提升，但由于研发及市场拓展需要，黑芝麻智能的销售开支在2020年至2022年间也在逐年递增，分别为2226万元、5084万元以及1.2亿元。其中研发占据了很大一部分成本投入，2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能的研发投入分别为2.55亿元、5.94亿元和7.66亿元，远远高于实际收入，这其实也是当前自动驾驶赛道企业普遍面临的问题。

在黑芝麻智能看来，由于公司正处于快速增长的车规级SoC及解决方案市场扩展业务及营运的阶段，并需要持续投资于研发预计，2023年的亏损净额将大幅增加，并可能在短期内继续产生亏损净额。

根据规划，接下来黑芝麻智能将进一步加大自动驾驶解决方案的商业化力度，尤其是强化在Best Drive、Patronus 2.0商用车解决方案、基于华山系列SoC的MEC V2X解决方案及华山SOM系列核心计算板卡等方面的投入。

与此同时，黑芝麻智能也将积极拓展新客户，并已经与CSCI及西部智联就V2X达成战略合作，以及与机器人公司以及业内先进解决方案公司进行合作以促进核心计算板卡商业化。

据招股书披露的信息，截至目前，黑芝麻智能累计已经与30多家汽车OEM及Tier1达成了合作，并获得了10家汽车OEM及Tier1的15款车型意向订单。其中华山A1000和A1000L自2022年开始批量生产 ，截至2022年12月31 日，A1000系列的总出货量超过25,000片。

今年，预计黑芝麻智能出货量将再创新高，根据相关合作车企提供的估计预测，预计于2023年交付超过100,000颗SoC，是2022年总出货量的四倍。

值得关注的是，根据弗若斯特沙利文的统计，按2022年车规级高算力 SoC的出货量计算，黑芝麻智能在中国及全球的市场份额分别达到了5.2%和4.8%，是全球第三大供应商。

结合当前市场格局，以及招股书中披露的信息，可以推测公司A是英伟达，去年在中国及全球的市场份额分别81.6%和82.5%。公司B是地平线，去年在中国及全球的市场份额分别6.7%和6.2%。

招股书中预计，2023年中国及全球高算力SoC的出货量将大幅增加，分别达到1,050,000及1,200,000片，其中该公司今年在中国及全球的市场份额将分别为9.7%及8.5%。