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天水华天科技股份有限公司确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

2023-11-01 16:03| 来源:盖世汽车|阅读量:14167|

申报奖项丨最佳合作伙伴

行业影响力:

全球集成电路封测行业领先水平

技术能力:

技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新,通过技术攻关,逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。

市场能力:

公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系,并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络,保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态,并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度,促进公司持续快速发展。

生态建设能力:

建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制,并通过多年持续不断的市场开发,公司能够快速、精准地了解不同客户的需求,进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务,提高了响应客户需求的速度和能力。公司一直遵循“自愿、平等、互利”的原则,努力营造诚信、共赢的良性合作局面。构建和发展与供应商、客户的战略合作伙伴关系,注重与各相关方的沟通与协调,切实履行与供应商、客户等利益相关方所应承担的责任,不断改善质量,努力为社会提供优质产品和服务。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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